COB、COF、COG液晶模块想了解的资料都在这

很多人对于COB、COF、COG液晶模块显示屏，这三者之间怎么区分都不太了解，今天深圳佳显电子技术有限公司以多年生产LCM液晶模块，LCD液晶显示屏经验为大家详细讲解他们三个之间应该如何区分，简单地做了一些资料总结，希望可以帮到大家：

英文简称: COB

英文全称: Chip On Board

中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上

英文简称: COF

英文全称: Chip On FPC

中文全称: 将IC固定于柔性线路板上

英文简称: COG

英文全称: Chip On Glass

中文全称: 将芯片固定于玻璃上

Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合

是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法.

Thermocompression Bonding(TCB)热压结合

是IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond.

COB是英文“Chip On Board”的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。

COB工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。