浅谈COB技术封装工艺对LED热阻最小的原因

任何电子器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，而要提高其可靠性以及性能，则必须使热量达到最小程度，采用适当的散热技术就成为了关键。

物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式，由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。相对而言，热传导方式局限于固体和液体，因为气体的分子构成并不是很紧密，它们之间能量的传递被称为热扩散。

热传导的基本公式为：

Q=K×A×ΔT/ΔL (1)

其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量;K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。举例说明，纯铜的热传导系数为396.4，而其比热则为0.39;公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)，ΔT代表两端的温度差;ΔL则是两端的距离。因此，从公式中我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。

单色液晶屏COB封装工艺对散热性能的影响

前市场上液晶模块对LED芯片的封装以单颗封装为主，液晶模块单颗封装如仅应用在1~4颗LED散光灯，散光灯点亮时间短暂，故热累积现象不明显。如应用在日光灯上，要紧密排列并较长时间点亮，因此在有限的散热空间内难以及时地将这些热排除于外。

LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。

虽然LED芯片架构与原物料是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件，但毕竟对改善散热能力影响有限，所以通过选择适当的LED封装工艺技术成为对LED进行散热设计的主要方法。表列出的是市场上常见的几种不同封装工艺LED的热阻。

由此可见采用COB技术封装的LED相比于其他封装工艺热阻最小。